为推动我国半导体行业“加速跑”，中国电子商会协同多家行业组织和机构于2023年4月25日在苏州举办“2023中国半导体创新大会”。遇贤微电子高级副总裁彭亮受邀出席并发表主论坛演讲。
此次大会以“创新赋能 共创共赢”为主题，旨在积极探讨市场需求及行业发展走向，后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出。中国电子商会会长王宁在主旨演讲中强调了创新的重要性。国际半导体产业协会全球副总裁，中国区总裁居龙阐述了“中国半导体发展之道在哪里”。来自紫光展锐、芯华章等企业的专家和领导均分享了在行业的最新进展。
遇贤微电子高级副总裁彭亮在此次半导体创新大会的主论坛演讲，以“高性能云原生CPU赋能AI 2.0”为主题。在分享中，他重点介绍了遇贤微电子成立近3年来，在上海、深圳、西安设立研发中心，进行服务器和云计算CPU的芯片研发，软件平台设计，和硬件系统的设计，完成了第一代Arm架构CPU芯片的基础工作。
遇贤微电子特别注重满足高性能云原生CPU的基本特征：
在赋能行业应用上，遇贤微电子建议基于预训练的模型，用不同的行业信息或者企业数据进行再次训练，在应用部署上可以基于真实的并发需求，部署不同规模的AI服务器。遇贤微电子会支持自研的CPU和多家AI加速方案的协同。
彭亮在大会发言中，还解释了遇贤微电子的芯片核心思路。为客户和伙伴提供高质量高性能云计算CPU，同时为新应用和主流应用做准备，是公司的核心价值。数字基础设施建设和AI模型的进展，将大大加速诸多行业采用新的计算技术，和大大降低部署以及开发难度。遇贤微电子专注大芯片攻关、计算行业洞察、产业链整合等方面的优势，协助服务器公司和云计算公司，和千行百业的客户一起抓住AI2.0时代的机会。
