岗位职责:
1. 负责后端设计团队管理与技术决策，确保PPA目标达成
2. 负责芯片级物理实现策略制定，包括TOP Floorplan规划、Block Partition、时序约束与功耗预算
3. 负责先进工艺节点下后端设计方法学建设，包括设计规则、流程标准化、工具链优化
4. 负责多Die/Chiplet场景下各Die后端实现方案制定与协同，确保Die间接口物理设计正确
5. 负责后端设计全流程质量把控，包括综合、PR、CTS、STA、PV、IR Drop等环节
6. 负责与技术架构团队、前端设计团队、封装团队协同，确保物理实现与架构意图一致
7. 负责后端设计团队人才培养与能力建设，建立技术培训与知识传承体系
8. 参与供应商与IP vendor的技术对接，评估IP物理交付质量
9. 负责后端设计相关自动化脚本与流程优化，提升团队整体效率
岗位要求:
1. 学历：硕士及以上学历，微电子、集成电路设计、计算机等相关专业
2. 年限：8年以上后端/物理设计经验，3年以上团队管理经验
3. 核心技能：
◦ 精通先进工艺节点全流程物理设计，从综合到GDSII
◦ 精通Fusion Compiler/Innovus等PR工具，熟悉PrimeTime/Tempus等STA工具
◦ 熟悉大规模SoC Floorplan与实现策略
◦ 熟悉多电压域、多时钟域、Power Gating等低功耗物理设计方法
◦ 熟悉DRC/LVS/ERC等物理验证流程
4. 经验要求：
◦ 至少3次以上成功流片经验，含先进工艺节点
◦ 有服务器CPU或高性能计算芯片后端设计经验者优先
◦ 有大规模模块或全芯片后端负责人经验
◦ 有团队管理经验（5人以上）
【加分项】
• 有多Die/Chiplet芯片后端实现经验
• 有ARM CPU Core后端集成经验
• 有后端设计自动化平台建设经验
