岗位职责:
1. 负责芯片封装方案设计与评估，包括BGA/Interposer/2.5D/3D封装选型与架构设计
2. 负责封装基板（Substrate）设计，包括层叠设计、布线规划、信号分组与电源分配
3. 负责多Die/Chiplet封装方案设计，包括Die间互连、Interposer设计、RDL规划
4. 负责封装热分析与热方案设计，确保芯片热性能满足服务器应用需求
5. 负责封装应力分析与翘曲（Warpage）仿真，确保封装可靠性
6. 负责与后端设计、SIPI团队协同，确保封装设计满足信号完整性与电源完整性要求
7. 负责封装供应链对接，评估封装厂能力与工艺窗口
8. 负责封装相关自动化脚本与流程建设
岗位要求:
1. 学历：本科及以上学历，微电子、材料工程、机械工程等相关专业
2. 年限：5年以上封装设计经验
3. 核心技能：
◦ 精通BGA/FCBGA封装设计流程
◦ 熟悉2.5D/3D先进封装技术（Interposer、TSV、Micro Bump等）
◦ 熟悉封装基板设计与层叠规划
◦ 熟悉封装热仿真与应力仿真工具（Icepak/ANSYS等）
◦ 熟悉封装可靠性测试标准与流程
4. 经验要求：
◦ 至少2次以上封装设计到量产经验
◦ 有服务器CPU或高性能计算芯片封装设计经验者优先
◦ 有多Die/Chiplet封装设计经验者优先
【加分项】
• 有国产封装厂合作经验
• 有先进封装（2.5D/3D）量产经验
• 熟悉封装对信号完整性的影响及优化方法
招聘截止日期2027年06月05日
招聘人数1人
