1. 芯片设计底软开发包含如下领域： ◦ 负责UEFI/EDK2 BIOS模块开发与维护，包括DXE Driver、UEFI Application、HII配置界面开发，实现平台初始化、外设枚举、启动设备选择等功能 ◦ 负责ARM Trusted Firmware模块开发，包括BL2加载流程定制、BL31 Runtime Service实现、安全服务（SPM/SPM-MM）集成 ◦ 负责固件层设备驱动开发，包括DDR初始化、PCIe配置、网卡初始化、存储控制器初始化等，确保OS启动前硬件资源正确配置 ◦ 负责FPGA原型验证平台的搭建、维护与优化，支持SoC级验证 ◦ 负责服务器BMC固件架构设计与核心模块开发，基于OpenBMC或自研框架实现硬件监控、远程管理、故障诊断等核心功能 2. 负责固件测试用例编写与自动化测试框架搭建，建立BIOS/ATF的回归测试体系，提升固件版本发布质量 3. 参与芯片bring-up，配合验证团队在FPGA/EMU平台上定位和解决固件层问题，记录并归档bring-up问题与解决方案

必备条件： • 学历：本科及以上，计算机/软件/电子工程相关专业 • 经验：5年以上固件开发经验，或BMC固件开发经验，有ARM平台BIOS或ATF开发经验；原型验证方向需3年以上FPGA/EMU原型验证经验；特别资深候选人可职级上调至主任工程师 • 技术栈： ◦ 熟练掌握UEFI/EDK2框架，能独立完成DXE Driver开发和调试 ◦ 熟悉ARM Trusted Firmware架构，有BL2/BL31修改和调试经验 ◦ 熟悉ARM架构异常级别模型和中断处理，理解EL0-EL3切换机制 ◦ 熟悉C语言和汇编语言（ARM AArch64），有底层代码编写和调试能力 ◦ 熟悉FPGA开发流程（Vivado/Quartus），有RTL移植与调试经验 ◦ 熟悉常用调试工具（JTAG/OpenOCD、串口调试、QEMU模拟） • 行业经验：有ARM平台固件开发经验，有芯片bring-up参与经历 【加分项】 • 有ARM服务器CPU固件开发经验 • 有Secure Boot实现经验 • 有ARM服务器平台BMC开发经验（如AST2600/AST2700) • 有UEFI开源社区贡献 • 有Python/Shell脚本能力，能搭建自动化测试框架 • 有PCIe/NVMe/网卡等外设固件层驱动开发经验