<!--[if !supportLists]-->1. <!--[endif]-->负责SoC芯片从RTL到Tape-out的全流程工作；

<!--[if !supportLists]-->2. <!--[endif]-->负责物理设计，包括逻辑综合、布局布线、时序分析、物理验证、功耗分析、DFT等工作；

<!--[if !supportLists]-->3. <!--[endif]-->负责物理验证，包括LVS/DRC/ERC/ANT/LUP等工作；

<!--[if !supportLists]-->4. <!--[endif]-->负责芯片Floorplan评估及定义；

<!--[if !supportLists]-->5. <!--[endif]-->负责开发tool script，时序收敛，BIST和SCAN设计；

<!--[if !supportLists]-->6. <!--[endif]-->负责配合前端设计工程师，交接各种工艺文件；

<!--[if !supportLists]-->7. <!--[endif]-->负责配合Fab和工艺库厂家，完成工艺库的检查和应用。

<!--[if !supportLists]-->1. <!--[endif]-->微电子、集成电路、电子信息工程相关专业本科及以上学历；

<!--[if !supportLists]-->2. <!--[endif]-->熟练数字后端设计全流程；

<!--[if !supportLists]-->3. <!--[endif]-->熟练DC/PR/STA/PV/PA/LEC/SCAN等相关EDA工具的使用；

<!--[if !supportLists]-->4. <!--[endif]-->熟练脚本编写技能（TCL/Shell等）；

<!--[if !supportLists]-->5. <!--[endif]-->熟悉时序/电源/SI分析；

<!--[if !supportLists]-->6. <!--[endif]-->熟悉物理设计及验证；

拥有独立解决问题和独立思考能力，拥有强烈的责任心和团队协作精神，良好的团队合作和沟通协调能力，具备创业精神。