岗位职责:
1. 负责芯片信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析与优化，确保高速接口与电源系统满足设计目标
2. 负责高速IO信道仿真与眼图分析，包括SerDes/PCIe/DDR等高速接口的SI分析
3. 负责全芯片PI分析，包括IR Drop、PDN阻抗分析与优化
4. 负责封装与PCB级SI/PI协同仿真与优化，确保系统级信号质量与电源质量
5. 负责高速IO抖动分析与预算制定，指导IO设计与封装设计
6. 负责SI/PI相关测量方法与硅后验证方案制定，支持实验室调试
7. 负责多Die/Chiplet场景下Die间互连SI/PI分析
8. 负责SI/PI相关自动化脚本与仿真流程建设
岗位要求:
1. 学历：硕士及以上学历，微电子、电磁场与微波技术、通信工程等相关专业
2. 年限：5年以上SI/PI分析经验
3. 核心技能：
◦ 精通高速信号完整性分析方法（S参数、TDR、眼图、抖动分析等）
◦ 精通电源完整性分析方法（IR Drop、PDN阻抗、EM分析等）
◦ 熟练使用HFSS/SIwave/ADS/PowerSI等SI/PI仿真工具
◦ 熟悉SerDes/PCIe/DDR等高速接口SI分析流程
◦ 熟悉先进工艺与先进封装对SI/PI的影响
4. 经验要求：
◦ 有服务器CPU或高性能计算芯片SI/PI分析经验
◦ 有32Gbps+高速IO SI分析经验者优先
◦ 有先进封装（2.5D/3D）SI/PI分析经验者优先
【加分项】
• 有硅后SI/PI测量与调试经验
• 有多Die/Chiplet SI/PI分析经验
• 熟悉国产工艺/封装下SI/PI特点
• 有PDN协同优化（芯片-封装-PCB）经验
招聘截止日期2027年06月05日
招聘人数1人
