1) 负责Agentic AI、云计算等应用场景及市场需求MR分析，完成CPU SoC芯片产品需求PR定义，并制定CPU处理器的架构特性与设计规格； 2) 分析ARMv9、RISC-V指令集架构特性及服务器CPU生态兼容需求，协同整机硬件系统、应用软件、操作系统及编译器等软硬件系统栈，定义下一代CPU处理器的特性规格； 3) 研究业界CPU产品的创新技术与制造工艺，从系统制造联合优化STCO的角度，打造国产化CPU产品的差异化竞争力； 4) 负责CPU SoC设计需求评估、分析、拆解等全流程需求管理及研发落地，并完成文档基线化； 5) 负责CPU SoC整体芯片架构设计，主导前端设计、后端物理实现、封装设计、软硬件系统设计等跨领域的架构落地； 6) 参与SoC关键IP选型分析，并评估IP特性规格，管理IP需求风险； 7) 输出架构设计文档及关键技术实现文档，协同相关设计团队完成技术方案的落地闭环； 8) 组织跨团队技术拉通，完成pre-silicon及post-silicon性能及功能问题定位，协调CPU系统性能及功能问题的闭环。
