1.搭建芯片封装、PCB设计所需SIPI仿真环境，并规划项目SIPI工作安排；

2.负责芯片封装的SIPI仿真，并协助封装设计工程师完成封装设计；

3.负责PCB高速信号（DDR5，PCIE等）的SI仿真，以及系统的电源PI仿真，提供PCB设计指导；

4.负责编写相关文档和汇报，组织评审硬件相关各阶段的设计工作；

5.参与分析实际电路的SIPI问题，并提供指导意见。负责编写信号完整性客户设计指导文档，以及审核客户设计或仿真结果。

岗位职责:

1.负责CPU芯片封装基板layout工作，与SIPI工程师协作对封装叠层、走线等进行设计及优化。

2.参与芯片管脚分布的评估与设计，协助SIPI/封装/电路设计团队优化ballmap排布以及trial-layout；

3.支持服务器电路、测试子板等的Placement与PCB layout分析工作；并就电源和高速信号（PCIE, DDR）等与硬件/仿真工程师一起定义具体设计方案。

1.通信与电子、计算机、电路设计等相关专业本科及以上学历，其中5年以上专职PCB layout工作经验；

2.熟悉Cadence Allegro Package/PCB Designer，AutoCAD等类似工具。可以对芯片封装做热/应力仿真者优先；

3.了解封装制造工艺，基板及PCB生产流程，熟悉封装供应链体系和质量管理；具备先进封装，如FCBGA、FCLGA、FCCSP、COWoS、Info等设计经验。

4.具有多层主板PCB layout设计经验者优先。例如熟悉生产对元器件footprint，限高等placement的要求；对PCB材料有一定的了解，熟悉PCB生产制造、SMT贴片组装等技术与工艺流程；

5.拥有独立解决问题和独立思考能力，拥有强烈的责任心和团队协作精神，良好的团队合作和沟通协调能力，具备创业精神。