. 后端设计岗位分为如下细分领域： ◦ 作为PR责任人，负责芯片模块级/全芯片级Place & Route实现，负责Floorplan规划与优化； ◦ 作为STA责任人，负责芯片或子系统全流程静态时序分析（STA），确保设计满足时序约束与性能目标； ◦ 作为power责任人，负责芯片全流程功耗分析与优化，包括动态功耗、静态功耗、漏电功耗分析；负责IR Drop分析与修复，确保全芯片电源网络满足电压降与电迁移约束。 ◦ 作为PV责任人，负责芯片物理验证（DRC/LVS/ERC），确保设计满足代工厂设计规则。 2. 与前端设计、STA、PV团队协同，解决物理实现中的各类问题

1. 学历：本科及以上学历，微电子、集成电路设计、计算机等相关专业 2. 年限：3年以上后端PR设计经验 3. 核心技能： ◦ 熟练使用Fusion Compiler/Innovus等PR工具，了解完整PR流程 ◦ 熟悉PrimeTime/Tempus时序分析，能独立完成时序收敛 ◦ 熟悉RedHawk/Voltus等功耗分析工具 ◦ 熟悉低功耗设计方法（UPF/CPF、Power Gating等） ◦ 熟悉先进工艺节点DRC规则，LVS Debug方法与流程 ◦ 熟悉Tcl/Python脚本开发 4. 经验要求： ◦ 至少1次以上成功流片经验 ◦ 有大规模SoC PR经验者优先 ◦ 有ARM CPU PR经验者优先 【加分项】 • 有多Die/Chiplet PR实现经验 • 熟悉Fusion Compiler/Innovus/ICC2高级优化策略 • 熟悉芯片-封装-PCB协同PDN优化